10月23日消息，高精度固晶設備廠商微見智能封裝技術（深圳）有限公司（以下簡稱“微見智能”）完成近億元A+輪融資，由海通開元領投，分享投資跟投，深渡資本持續擔任獨家財務顧問。本輪資金將主要用于產品研發、技術升級和市場拓展等方面。

微見智能成立于2019年12月，是專業從事高精度復雜工藝芯片封裝設備研發和生產的高科技企業。微見智能核心成員長期服務于歐美國際大廠，具有20多年高精度芯片封裝行業經驗。微見擁有高精度芯片封裝工藝、高精度機械運控平臺、機器視覺和算法、高精度工藝模組等全套自主核心技術。

在固晶機市場，高精度、高速度和高穩定性的固晶機研發是封裝設備國產化的重要難關。據了解，針對以上性能難題，微見智能的研發團隊已經掌握了高精度芯片封裝工藝、高精度機械運控平臺、機器視覺和算法、高精度工藝模組等全套自主核心技術；目前，微見研發人員占比6成以上，公司近年研發投入占總支出50%以上。

目前，微見智能已經推出通用高精度固精機系列、專用高精度固精機系列和倒裝機系列產品。其中，通用高精度固晶機系列是微見的主打產品，主要分為MV-15D/MV-15H/MV-15T三大系列產品解決方案，擁有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Flip Chip等工藝能力，是覆蓋光通訊、5G射頻、商業激光器、大功率IGBT器件、存儲、MiniLED顯示、AR/VR、軍工、航空航天等領域核心芯片封裝的關鍵裝備，支持下游眾多應用領域。

今年二季度，微見智能自主研發與生產的、擁有完全自主知識產權的1.5um級高精度固晶機成功出口歐美市場?！斑M入美國市場前，我們經歷了是長達一年多的驗證周期。此次成功進軍海外，意味著微見的產品性能完全符合國際上的高精度固晶要求?！蔽⒁娭悄蹸EO雷偉莊說道。

談及未來發展規劃，雷偉莊表示：“微見智能一直是國內、國外市場兩手抓，在國內做到領先身位的同時面向海外市場，走向全球。眼下，隨著客戶版圖的擴張，憑借過硬的產品實力，微見在客戶端的影響力處于不斷增強階段。我們將抓住機會，繼續聚焦在高精度復雜工藝領域，向上深耕，往全系列倒裝設備、晶圓級封裝設備等先進封裝裝備方向持續努力，開發出更多符合國際標準的國產高端芯片封裝設備?！?/span>

海通開元表示：“高精度固晶機在光電、射頻、激光雷達、AR、VR等領域應用廣泛。微見智能是國內稀缺的具備高精度固晶機研發設計及規模生產的企業，其產品已經通過多家頭部光通訊、激光客戶的認證與復購。我們看好公司技術實力的先進性、產品的稀缺性和下游市場增長的長期趨勢。事實上，由于當前AI算力的需求激增，高速率光模塊成為AI算力產業鏈中最為確定性的產品之一，我們觀察到在制造環節，高精度固晶設備已經呈現出供不應求的態勢?！?/span>